Componentes electrónicos de alta densidad que demandan un alto uso de energía, pueden incrementar su temperatura considerablemente conduciéndolos a fallas técnicas. Los disipadores térmicos son instalados sobre los componentes electrónicos para disipar su calor. Para su correcto funcionamiento el disipador térmico debe poseer un contacto parejo con el componente que se intenta enfriar.
Esto puede ser difícil de lograr debido a que las superficies involucradas son rígidas y generalmente el contacto es en uno o dos puntos dejando regiones grandes con brechas.
Este contacto “falso” se puede evitar con los sensores I-Scan, introduciéndolos entre el disipador térmico y el componente electrónico y así observar cómo se distribuye el contacto entre ambas superficies y mejorarlo.
Figura 1. Se puede observar que el área de mayor presión es el de la esquina derecha
superior, indicando que el área de contacto entre el disipador térmico y el
componente no son uniformes.
Aplicación de Tekscan en Ballestas para camiones
Una de las aplicaciones del sistema I-Scan, es la del diseño de las ballestas de camiones. Debido a su espesor de tan solo 0.1mm. Las mediciones se pueden realizar ubicando varios sensores entre uno o más hojas de acoplamiento al mismo tiempo.
Una vez que el sensor está ubicado en su lugar, se pueden realizar las mediciones dinámicas al mismo tiempo que se carga el vehículo.
Estas mediciones son útiles a la hora de realizar nuevos diseños, selección de materiales y técnicas de montaje.
Sintonicenos la proxima semana para mas notas de aplicacion sobre tecnologias de punta utilizadas en Argentina!
Excelente! Un producto de verdadera utilidad en la industria!
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